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产品分类

全自动减薄机GR-1250

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产品名称

全自动减薄机GR-1250

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产品描述
产品参数

概述
设备采用In-feed 磨削原理而设计,采用粗磨精磨轨迹重合技术,提高设备磨削加工精度。磨削过程采用自适应控制技术,控制磨削应力,提高晶片质量。

性能指标

圆晶直径

Max.Φ300mm

磨削方式

In-feed grinding with wafer rotation

通过旋转晶圆,实现纵向切入式磨削

主轴

主轴数量

2

输出功率

7.5KW

转速

1000-4000rpm

Z轴

行程

120mm(有初始化位置)

进给速度

0.00001~0.08mm/s

最大返回速度

50mm/s

分辨率

0.1pm

承片台数量

3

工作台转速

0-300rpm

减薄精度

片内厚度偏差

<3μm

片间厚度偏差

<±3μm

表面粗糙度Ra

根据使用的砂轮目数决定

测量仪

测量范围

0-1800μm (选配)

分辨率

0.1μm (选配)

重复精度

±0.5μm (选配)

其他规格

外形尺寸(WxDxH)

1200mmx1800mmx1910mm

设备重量

≈3300 kg


产品特色

●采用In-feed 磨削原理而设计;
●磨削过程采用自适应控制技术,控制磨削应力,提高晶片质量;
●设备配有3个可定制尺寸和类型的多孔陶瓷台,承片台轴采用精密机械轴承;
●双轴三承片台结构,粗磨精磨磨削同时进行,加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨轨迹重合技术,提高设备磨削加工精度。

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