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产品分类

全自动划片机GR-802

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产品名称

全自动划片机GR-802

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产品描述
产品参数

概述
设备可用于集成电路、QFN、分离器件光通讯器件、LED芯片、光学器件陶瓷电路器件的划切分离加工。适用于硅、玻璃和封装体等材料的划切加工。


性能指标

主轴

主轴功率kW

1.8

转速范围rpm

6000-60000

X轴

进给速mm/s

0.1-500

丫轴

单步精度mm

±0.002

累计误差mm

0.005/300

Z轴

重复精度mm

0.001

e轴

定位精度

±15〃

显微镜

高倍倍率

1.5倍

低倍倍率

0.75 倍

最大工作物尺寸mm

300x300

外形尺寸(WxDxH) mm

1085x1040x1815

设备重量kg

1200

 

产品特色
●具备自动图像识别功能
●具备NCS (非接触测高)功能
●可选配BBD (刀片 破损检测)功能
●具备多种操作功能,根据用户需求可灵活配置
●最大可划切300x300的方形工件

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