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关于无铅烙铁头焊接电子元器件的一些问题

2018-06-23 11:28:33 -

什么是电子元器件?电子元器件就是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称

  在电子制造中,电子元器件焊接的好坏,直接关系着电子产品的质量的可靠性、稳定性以及安全性。由于电子元器件比较小,所以保证焊接质量同时,也要不损坏电子元器件。

以下是烙铁头厂家格润电子小编整理的一些关于无铅烙铁头焊接电子元器件时的一些问题,希望对大家有帮助。

 

焊接电子元器件需要多少温度而不损坏元器件?


回流焊一般不超过260度,波烽焊一般不超过270度,电烙铁温度一般不超过320度。

1温度由实际使用决定,以焊接一个锡点24秒最为合适。平时经常观察无铅烙铁头.当其发紫时,表明温度设置过高。

2般焊接直插电子器件,将无铅烙铁头的实际温度设置为330370℃;焊接表面贴装物料(SMC),将无铅烙铁头的实际温度设置为300320℃

3焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线,温度一般在绩70290℃之间。

4焊接大的组件脚,温度不要超过380qC

电子元器件

电子元器件焊接温度标准

这个焊接温度一般来说和锡膏的关系比较大,对单个元件来讲焊接温度意义不大,在购买元件的规格上都会有写的,有在多少温度下元件性能的影响。


手工焊接电子元器件时,烙铁温度一般设置多少度?

这就要看焊锡,如果用的是普通焊锡(也就是有铅焊锡),一般焊接的温度在300-350度之间,最好是320左右,最低不能少于270

如果是无铅焊锡,那么温度要高得多,至少在420以上。

判断是否是有铅焊锡,直接用烙铁试下好了,350度,如果焊锡很容易熔化,那基本上就是有铅的了。从焊接难易程度看,也是有铅更容易。


一般IC贴片元件焊接温度是多少?

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

取下或安装贴片集成电路时,经常用到用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。


焊接电路板元器件时无铅烙铁头的温度是多少?

根据锡丝不同一般分为二种温度:

1.有铅的锡丝电络鉄头的温度250度左右.

2.无铅的锡丝无铅络鉄头的温度380度左右.

另外就要看焊接的零件情况而定.如果导热快的零件,如散热片时温度要作适当调高.

 


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