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无铅烙铁头焊接元器件虚焊及防治方法

2018-06-23 11:24:47 -

焊点是元器件与印制电路板电器连接的连接点,焊点的结构和强度决定了电子产品的性能和可靠性、安全性,所以对焊点的要求要严格。但是由于焊接人员的疏忽大意,往往会出现虚焊、假焊等现象。

电路板元器件

虚假的焊接也称为虚焊,看似有焊点,实似未焊住。电位器器焊脚上的这些虚焊点,时通时断,由此引起的故障时有时无,且不易查找和排除。为避免和防止电位器焊接的虚焊现象焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。为避免虚焊,应注意以下几点:
1)保证金属表面清洁

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。

2)掌握温度

 为了使温度适当,应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。

 环保烙铁头带着焊锡压在焊接处时,若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。

3)上锡适量

 根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量,使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够,可再补上,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。

4焊接时间要适当

焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接,一般以2~3S为宜。焊接时间过长,焊料中的焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时,焊接时间过长、温度过高,还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊。

5焊点凝固过程中不要触动焊点

  焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在无铅烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或无铅烙铁头撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。

6无铅烙铁头撤离时应注意角度

 当无铅烙铁头沿斜上方撤离时,无铅烙铁头上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;当无铅烙铁头垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;当无铅烙铁头以水平方向撤离时,无铅烙铁头可带走大部分锡珠,所以一定要注意撤离的角度。

要避免虚焊,主要要分别给各焊面做好清理和上锡,清理最好不要用焊锡膏,因为含有酸性材料,有可能以后会腐蚀电位器引脚,造成虚焊,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊。另外最好就是将电位器的引脚上挂上锡,掌握好焊接时间。

 除了焊接的方法焊接外,还要做到自检互检,做到心中有数,不出不良品,,严格要求自己保证产品的质量。

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