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烙铁咀焊接要怎样防止元器件虚焊

2018-04-17 11:46:02 -

 

虚焊是电子焊接中最多出现的原因之一,虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。虚假的焊接也称为虚焊,看似有焊点,实似未焊住。电子元焊脚上的这些虚焊点,时通时断,由此引起的故障时有时无,且不易查找和排除。为避免和防止电子元器件焊接的虚焊现象,应注意以下几点:

  1.保持烙铁咀的清洁

  因为通电的烙铁咀长期处于高温状态,其表面很容易氧化或烧死,使烙铁咀导热性能变差而影响焊接质量。因此,可用湿布或湿海绵擦烙铁咀上的杂质,温度过高时,可暂时拔下插头或蘸松香降温,随时使烙铁咀上挂锡良好。

  2.上锡注意事项

  若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前“刮”,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。

  3.焊接温度要适当

  为了使温度适当,应根据电子元器件的大小选用功率合适的电烙铁,当选用的电烙铁的功率一定时,应注意控制加热时间的长短。

  当焊锡从烙铁咀上自动散落到被焊物上时,说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁咀,被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后,被焊处一点锡不留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。一般烙铁咀的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。

  4.上锡要适量

  根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量,使焊锡足够包裹住被焊韧,形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好,相反,这种焊点虚焊的可能性更大,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面。若一次上锡量不够,可再次补焊,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁;若一次上锡量太多,可用烙铁咀带走适量。

  5.焊接时间要适当

  焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接,一般以2~3S为宜。焊接时间过长,焊料中的焊剂完全挥发,失去助焊作用,使焊点表面氧化,造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时,焊接时间过长、温度过高,还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短,又达不到焊接温度,焊锡不能充分熔化,影响焊剂的润湿,易造成虚焊。

  6.焊点凝固过程中不要触动焊点

  焊点在未完全凝固前,即使有很小的振动也会使焊点变形,引起虚焊。因此,在烙铁咀撤离之前对焊接件要予以固定,如用镊子夹持,或烙铁咀撤离之后快速用嘴吹气,采取这些做法的目的,就是缩短焊点凝固的时间。

  7.烙铁咀撤离时应注意角度

烙铁咀沿斜上方撤离时,烙铁咀上带走少量的锡珠,它可形成圆滑的焊点;,当烙铁咀垂直向上撤离时,可形成拉尖毛刺的焊点;,当烙铁咀以水平方向撤离时,烙铁咀可带走大部分锡珠。

注意:要避免虚焊,主要要分别给各焊面做好清理和上锡,清理最好不要用焊锡膏,因为含有酸性材料,有可能以后会腐蚀电子元器件引脚,造成虚焊,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易了,也不易产生虚焊。另外最好就是将电子元器件的引脚上挂上锡,掌握好焊接时间。

其实归根结底会出现虚焊,除了操作人员的操作技巧问题,最主要的还是他的自检和责任心,公司应该要提高员工的责任心,素质,工作的态度;严格规范操作流程,让他们严格按照流程操作,每个员工都形成自检、互检的概念,最大限度不让虚焊出现!!

电烙铁焊接

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