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激光焊锡机在手机摄像头模组中的应用

分类:
企业动态
2022/06/28 17:12
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【摘要】:
激光锡焊机在焊接手机摄像头模组过程中无接触式焊接,无应力损伤,避免了工具与产品接触而造成产品表面损伤,加工精度更高,是一种前沿的激光锡焊加工技术,可以完美应用于手机摄像头的加工过程。

近年来,随着5G网络的普及,移动互联网得到了飞速发展,智能手机的应用也越来越广泛,成为人们生活必不可少的工具。如今人们对拍照视频的品质要求越来越高,手机摄像头也是不断在升级,从单摄到双摄再到三摄、四摄、五摄......,从电子防抖到光学防抖再到微云台......,手机摄像头模组是越来越精密,其中的微型元器件之间的焊点距离也越来越小,传统的焊锡设备已经无法满足需求,而激光焊锡机以其精密、非接触式焊接工艺被广泛应用到手机摄像头模组中。

激光焊锡机在手机摄像头模组中的应用

手机摄像头功能不断地更新换代,对于加工技术要求也越来越高,传统的焊锡工艺无法达到其精度要求,且随着焊点不断地增加,距离越来越小,对于温度敏感及焊接时的飞溅残留物等问题也越来越多。而先进的激光锡焊技术正好可以满足这些需求,而且几乎不产生焊渣和碎屑。

激光焊锡机在手机摄像头模组中的应用

激光焊锡机优势:

1、非接触式焊接:在焊接时仅被焊区域局部加热,其它区域不承受热效应;

2、精度高:光斑可以达到微米级别,加工时间可以通过程序控制,使得精度远远高于传统焊锡工艺;

3、工作空间要求小:细小的激光束可取代烙铁头,在加工件表面有其它干涉物时,也可同样进行精密加工;

4、视觉定位点锡,焊接CCD同轴监控;焊锡操作简单,激光头寿命长、维护方便;

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式,单点焊接时间短,融锡快,无炸锡,残留少。

6、激光加工恒温控制,激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈,焊接光斑可调节,更好的适应不同焊点尺寸需求。

激光焊锡机在手机摄像头模组中的应用

激光锡焊机在焊接手机摄像头模组过程中无接触式焊接,无应力损伤,避免了工具与产品接触而造成产品表面损伤,加工精度更高,是一种前沿的激光锡焊加工技术,可以完美应用于手机摄像头的加工过程。

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