激光焊锡机在手机摄像头模组中的应用

近年来，随着5G网络的普及，移动互联网得到了飞速发展，智能手机的应用也越来越广泛，成为人们生活必不可少的工具。如今人们对拍照视频的品质要求越来越高，手机摄像头也是不断在升级，从单摄到双摄再到三摄、四摄、五摄......，从电子防抖到光学防抖再到微云台......，手机摄像头模组是越来越精密，其中的微型元器件之间的焊点距离也越来越小，传统的焊锡设备已经无法满足需求，而激光焊锡机以其精密、非接触式焊接工艺被广泛应用到手机摄像头模组中。

手机摄像头功能不断地更新换代，对于加工技术要求也越来越高，传统的焊锡工艺无法达到其精度要求，且随着焊点不断地增加，距离越来越小，对于温度敏感及焊接时的飞溅残留物等问题也越来越多。而先进的激光锡焊技术正好可以满足这些需求，而且几乎不产生焊渣和碎屑。

激光焊锡机优势：

1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热，其它区域不承受热效应；

2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制，使得精度远远高于传统焊锡工艺；

3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工；

4、视觉定位点锡，焊接CCD同轴监控；焊锡操作简单，激光头寿命长、维护方便；

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少。

6、激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈，焊接光斑可调节，更好的适应不同焊点尺寸需求。

激光锡焊机在焊接手机摄像头模组过程中无接触式焊接，无应力损伤，避免了工具与产品接触而造成产品表面损伤，加工精度更高，是一种前沿的激光锡焊加工技术，可以完美应用于手机摄像头的加工过程。