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用电烙铁头焊接时,判定焊点好坏的标准

2018-06-30 10:51:46 -

焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一,如果没有相应的焊接工艺质量保证,则任何一个设计精良的电子装置,都难以达到设计指标,因此焊点的质量十分重要,那么该如何判定焊点的好坏呢?



一、标准的锡点:  

A.锡点成内弧形; 

B.锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍; 

C.要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间;

D.零件脚外形可见锡的流散性好;

E.锡将整个上锡位及零件脚包围;



二、不标准锡点: 

1.虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 

2.短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而

导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路。

3.偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。

4.少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。 

5.多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好。

6.错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。 

7.缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。 

8.锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。 

9.极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。


电烙铁头


三、不良焊点产生的原因: 

(1)形成锡球,锡不能散布到整个焊盘,电烙铁头温度过低,或烙铁咀太小;焊盘氧化。 

(2)拿开烙铁时候形成锡尖,烙铁不够温度,助焊剂没熔化,没起作用。烙铁咀温度过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。 

(3)锡表面不光滑,起皱,电烙铁温度过高,焊接时间过长。 

(4)松香散布面积大,电烙铁头拿得太平。

(5)锡珠,锡线直接从烙铁咀上加入、加锡过多、烙铁咀氧化、敲打烙铁。 

(6)PCB离层,烙铁温度过高,电烙铁头碰在板上。 

(7)黑色松香,温度过高。


电烙铁头焊接时,应保证每个焊点焊接牢固、接触良好,锡点应光亮、圆滑无毛刺,锡量适中。锡和被焊物熔合牢固,不

应有虚焊。所谓虚焊,是指焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。


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